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岗位职责：

1. 推广通信类射频/微波/毫米波IC、微波/毫米波雷达IC、电源管理类IC，为客户提供专业指导和支持；

2. 开发新客户，维系老客户，处理客户询价、打样、接单，货款跟进等，促进销售达成和增长，完成业绩目标；

3. 了解客户、市场和产品线动态，把握行业市场趋势，进行销售预测和市场挖掘；

4. 与团队上司、技术支持及相关支持部门保持高效沟通，及时响应客户诉求。

任职要求：

1. 大专以上学历，市场营销或电子相关专业背景优先，1年以上电子元器件或电子产品销售经验；

2. 有IC原厂销售经历者优先；

3. 熟悉通信行业、智能照明行业、智能家居行业、物联网行业者优先。

岗位职责：

1. 领导或参与设计团队完成一系列RF/ Microwave电路（>10GHz）芯片测试电路板和客户应用电路板的研发与生产，完成芯片测试和技术文档整理。芯片射频部分包括PAs, LNAs, Mixers, VCOs, PLLs, VGAs等，数字部分包括SPI，I2C，数字逻辑和ARM等；

2. 利用相关EDA工具设计原理图和电路板图；

3. 协助/参与版图工程师优化芯片布局布线；

4. 协助/参与芯片设计工程师修改芯片设计错误或者优化芯片技术指标。

任职要求：

1. 2+ 年射频/微波芯片应用经验，会原理图设计，PCB电路板，射频匹配调试；

2. 有无线通信芯片的测试/调试能力，会使用示波器，频谱仪等测试仪器；

3. 有团队协作意识，善于沟通，工作踏实，责任心强；

4. 熟悉相关 EDA工具使用优先；

5. 有工作频率在10GHz以上电路的设计经验优先；

6. 有射频收发机及其模块PA, LNA, Mixer, VCO, PLL, VGA等电路的设计经验优先；

7. 电子工程/微电子/计算机本科或者工程类专业本科（含）以上学历。

岗位职责：

将与IC设计工程师一起测试和验证RFIC及Analog/Mixed-signal IC芯片，并对测试结果进行统计分析。

任职要求：

1. 1+年RFIC及Analog/Mixed-signal IC芯片测试/验证经验；

2. 理解IC技术参数，有射频电路PCB板级设计经验，NI Labview 平台工作经验优先；

3. 熟练操作测试仪器：频谱分析仪，矢量网络分析仪，噪声分析仪等；

4. 熟练操作RF探针台以及有on-wafer测试经验；

5. 熟悉EM仿真器，如HFSS，Momentum，Sonnet等；

6. 电子工程/微电子/计算机本科学历。

岗位职责：

1. 基于verilog语言的数字设计，验证，综合，仿真以及静态时序分析等；

2. 串行接口电路设计，如I2C, SPI等；

3. 可测性设计，包括扫描链插入，测试模式生成等；

4. 评估和鉴定IC's以及它们的演示板；

5. 协助完成混合信号ASIC设计流程的各种工作，如设计、验证、综合、布局、布线、测试、LVS、DRC等；

6. 协助对客户应用的支持。

任职要求：

1. 2+年数字IC设计经验；

2. 有团队协作意识，善于沟通，工作踏实，责任心强；

3. 电子工程/微电子/计算机本科学历。

有以下经验者优先：

1. 有串行接口设计经验，如SPI, SMBUS, I2C master/slave等；

2. 有高速数字设计的相关经验(Semi-flow: customer layout + ASIC flow) ；

3. 具有扎实的数字电路模块知识，尤其是高速异步电路设计；

4. 擅长Verilog RTL代码、验证和调试；

5. EDA工具的实践经验，如Cadence NC-Sim, Synopsys DC, PT等。

岗位职责：

1. 领导或参与设计团队完成一系列analog/mixed-signal 电路设计，如ADC、参考源、运算放大器、基带放大器等；

2. 利用0.35um, 0.18um SiGe 工艺以及0.35um, 0.18um, 90/40/28nm CMOS工艺设计电路；

3. 协助/指导版图工程师完成版图设计；

4. 协助/指导测试/验证工程师完成测试/验证流程的撰写和芯片测试。

任职要求：

1. 3+年SiGe 或者 CMOS 工艺analog/mixed-signal 电路设计经验；

2. 具有AD转换器和基带放大器芯片的测试/调试能力；

3. 有团队协作意识，善于沟通，工作踏实，责任心强；

4. 电子工程/微电子/计算机本科学历。

有以下经验者优先：

1. 熟悉Cadence Virtuoso, AMS , Calibre/Assura and ADS等EDA工具环境下的设计、版图、寄生参数提取和验证等；

2. 有定制混合信号电路的设计、建模和仿真的直接经验；

3. 有SAR/sigma-delta ADC, band-gap 参考源, 运算放大器等电路的设计经验；

4. 熟悉Verilog, Matlab等。

工作职责：

1. 与版图设计组合作或领导版图设计组成员完成芯片版图的设计；

2. 负责与设计工程师在电路问题上的相互交流到芯片版图的物理设计过程中所遇到的所有事情；

3. 负责调试和解决LVS，DRC和其他版图问题，并把芯片tape-out到代工厂。

基本要求：

1. 1+年 RF & Analog/Mixed-signal IC版图设计经验；

2. 必须了解Cadence Virtuoso Layout Editor 以及验证工具，如 Calibre, Dracula和 Hercules等；

3. 了解一些电学相关问题，如电子迁移（EM)，耦合以及RC寄生等；

4. 有在版图和验证工具上写代码以提高效率的能力；

5. 有团队协作意识，善于沟通，工作踏实，责任心强；

6. 电子工程/微电子/计算机本科学历。

岗位职责：

1. 领导或参与设计团队完成一系列RF/ Microwave电路（>10GHz）设计，包括PAs, LNAs, Mixers, VCOs, PLLs, VGAs等；

2. 利用0.35um, 0.18um SiGe 工艺以及0.35um, 0.18um, 90nm CMOS工艺设计电路；

3. 协助/指导版图工程师完成版图设计；

4. 协助/指导测试/验证工程师完成测试/验证流程的撰写和芯片测试。

任职要求：

1. 3+ 年SiGe & CMOS工艺射频/微波IC设计经验；

2. 有无线通信芯片的测试/调试能力；

3. 熟悉Cadence Virtuoso, Calibre/Assura and ADS等EDA工具环境下的设计、版图、寄生参数提取和验证等；

4. 熟悉电磁仿真器，如HFSS, Momentum, Sonnet, EMX等；

5. 有工作频率在10GHz以上电路的设计经验优先；

6. 有射频收发机及其模块PA, LNA, Mixer, VCO, PLL, VGA等电路的设计经验优先；

7. 电子工程/微电子/计算机本科学历。

岗位职责：

1.领导或参与设计团队完成一系列基于RF/ Microwave的芯片（>5GHz）的传感器或者自定义通信系统的控制算法软件设计，基于芯片测试电路板或者客户应用电路板的进行算法开发，代码编写，系统调试，并完成相应的技术文档整理；

2.利用Keil/IAR 等编程软件进行代码编写和调试，独立完成嵌入式软件编程；

3. 参与芯片数字部分（SPI，I2C，数字逻辑，8051或者ARM等嵌入式处理器）的仿真验证；

4. 协助/参与DEMO或者客户应用参考方案设计与验证。

任职要求：

1. 2+ 年处理器类芯片应用经验，熟练掌握C语言编程和调试；

2. 有团队协作意识，善于沟通，工作踏实，责任心强；

3. FPGA开发经验或者8051/ARM类单片机开发经验，熟练掌握Keil/IAR等编程工具，编写和调试过各种外设相关的实时控制程序（SPI，I2C，UART，ADC，DAC，PWM等）；

4. 懂系统硬件工作原理，有无线通信芯片和无线物联网传感器芯片的编程经验优先；

5. 电子工程/微电子/计算机/通信工程类专业，本科（含）以上学历。